一般而言，設計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。

模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數往往又減到最小。

電路板可制造性設計也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學的電路板設計方法，它是有助于提高產品的生產效率，保證產品的質量。

隨著電子技術的不斷進步，越來越多領域會應用到嵌入式系統，而在這眾多的應用當中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。

于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!

如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

選擇最好的材料，最貴的制程，可以預防與改善爆板問題的發生。