導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔.生產穩定,質量可靠.

從基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起PCB拼板經緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因

多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下

今天我們就來理清下PCB和集成電路的區別。

PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設 計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。