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    PCB掉焊盤原因淺析

    發布時間:2020-11-23

    瀏覽次數:726

        PCB線路板在制作過程,常會遇到一些工藝缺陷,如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅),影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種:

    PCB線路板制程因素

    1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅?!?br />
    2、PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

    3、PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

    層壓板制程原因

        正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

    層壓板原材料原因

    1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會較差。       

    2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。


        另外有可能是在客戶端焊接不當導致焊盤脫落(尤其是單雙面板,多層板有大面積的鋪地,散熱快,焊接時需要的溫度也高,也沒那么容易脫落):

    反復焊接一個點會把焊盤焊掉;

    烙鐵溫度較高容易把焊盤焊掉;

    烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉。
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