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    PCB設計中,有一些特殊器件的布局要求,你都了解哪些? ?

    發布時間:2021-04-12

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    壓接器件的布局要求

    1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。

    2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時,距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件,不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。

    3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。

    4)2mmFB電源單PIN插針的長針,對應單板插座前端8mm禁布。

    熱敏器件的布局要求

    1)器件布局時,熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠離高熱器件。

    2)熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響,引起誤動作。

    3)將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進風口附近,注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

    圖片

    帶有極性器件的布局要求

    1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。


    2)有極性的 SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。

    (帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)

    通孔回流焊器件的布局要求

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    1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。

    2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

    3)尺寸較長的器件(如內存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。

    4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。

    5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

    6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。

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