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    簡介 > 制程能力

    PROCESS CAPABILITY

    制程能力

    技術路線-高多層(HLC)
    項目 參數
    最大尺寸 1092mm*660mm
    最高層數 (L) 30
    最大板厚 (mm) 10mm
    最薄板厚 (mm) 0.3
    基銅厚度 內層 ( OZ ) 12
    外層 ( OZ ) 12
    最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
    PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
    背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
    PTH最大縱橫比 18:1
    項目 參數
    最小PTH孔盤 內層 ( mil ) DHS + 10
    外層 ( mil ) DHS + 8  
    防焊對位精度 (um) ± 30
    阻抗控制 ≥50ohms ±8%
    <50ohms 5 Ω
    最小線寬/線距 (內層) 2.6 / 2.6
    最小線寬/線距(外層) 3.0 / 3.5
    最大塞孔凹陷 ( um ) 20
    表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
    技術路線-高密度板(HDI)
    項目 參數
    結構 6+n+6
    疊孔結構 Any Layer(14L)
    板厚 (mm) Min. 8L 0.4
    Min. 10L 0.45
    Min. 12L 0.6
    MAX. 2.4
    最小芯板厚度 ( um ) 40
    最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
    基同厚度 內層 (OZ) 1/3 ~ 2
    外層 (OZ) 1/3 ~ 1
    項目 參數
    最小機械鉆孔徑 (um) 200
    最大通孔縱橫比 10:1
    最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
    最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
    PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計 Yes
    鐳射通孔結構(DT≤200um) 60-100um
    最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內層 40/ 40/ 15
    外層 40 /50 /20
    最小 BGA 節距 (mm) 0.3
    項目 參數
    防焊對位精度 (um) ±25
    最小阻焊寬度 (mm) 0.06
    阻抗控制 >= 50ohm ±8%
    < 50ohm ±3ohm
    板彎翹控制 ≤0.5%
    Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
    激光燒蝕法 ±50
    表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
    技術路線-軟板與軟硬結合板
    項目 參數
    軟板最大層數 8
    卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內層) 500
    工作板尺寸 500 x 610
    最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內層(基材銅) 35 /35 /12
    45 /45 /18
    外層(電鍍銅) 50 /50 /25
    55 /55 /35
    鐳射孔結構 最小鐳射孔 (um) 65
    疊孔結構 Y
    鐳射通孔 ( um ) 75
    械孔尺寸 ( um ) 100
    最小孔盤設計 ( um ) 內層(基材銅) D + 175
    外層(電鍍銅) D + 150
    紐扣電鍍 D + 200
    項目 參數
    覆蓋膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
    阻焊( um ) 精度 ± 37.5
    橋寬能力 75
    電測pad節距 ( um ) 常規治具 150
    飛針 100
    軟硬結合板技術 軟板層數 Up to 4 w air gap
    軟硬結合板層數 Up to 16
    最大軟硬結合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
    最小軟板厚度 ( um ) 12
    最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
    表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 
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